PCB有什么测试方法？这7种你知道几种？

7种PCB测试方法


1. 在线测试


在线测试 (ICT) 是现有较可靠的 PCB 测试类型。高价反映了这一点——数万美元，但成本将取决于电路板和夹具尺寸等因素。


ICT，也称为针床测试，可启动并启动电路板上的各个电路。在大多数情况下，该测试旨在实现 ** 的覆盖率，但您会接近 85-90% 的覆盖率。ICT 的好处在于您获得的 85-90% 完全没有人为错误。


该测试涉及使用以与 PCB 设计相匹配的方式布置的固定探针。探针检查焊接连接的完整性。钉床测试仪只需将电路板向下推到探针床上即可开始测试。有在板预先设计的接入点，它允许ICT测试探针与电路连接。他们对连接施加了一定的压力，以确保它保持完整。


ICT 通常在更大的连接和球栅阵列 (BGA) 上执行。


此测试针对“成熟”产品，预计几乎没有修订。如果您没有将可制造设计作为目标的一部分，并且板上有合适的焊盘，则您可能无法使用在线测试。不幸的是，您无法改变主意并在生产中途转向 ICT 战略。




2. 飞针测试


飞针测试是一种久经考验的选择，比在线测试便宜。这是一种无动力类型的测试，用于检查：


打开


短裤


抵抗性


电容


电感


二极管问题


该测试通过在从基本 CAD 获得的 xy 网格上使用连接到探针的针来进行。您的 ECM 程序进行协调以匹配电路板，然后运行该程序。


我们谈到飞针与 ICT是一个常见的比较。每个都有优点和缺点。


在某些情况下，ICT *使用飞针测试，但 PCB 的设计必须适合测试夹具——这意味着更高的初始成本。与飞针测试相比，ICT 可以更快且不易出错，因此您可能会发现额外的成本是值得的。虽然飞针测试较初可能更便宜，但对于大订单来说，它实际上可能不太划算。


最后要提醒一句：PCB 飞针测试不会为电路板供电。3. 自动光学检测 (AOI)


AOI使用单个 2D 相机或两个 3D 相机拍摄 PCB 的照片。然后，程序会将电路板的照片与详细的原理图进行比较。如果存在与原理图在一定程度上不匹配的电路板，则该电路板会被标记以供技术人员检查。


AOI 可用于及早发现问题以确保尽快关闭生产。但是，它不会为电路板供电，并且可能无法 ** 覆盖所有部件类型。


切勿仅依赖自动光学检测。AOI 应与其他测试结合使用。我们较喜欢的一些组合是：


AOI 和飞针


AOI 和在线测试 (ICT)


AOI 和功能测试




4. 老化测试


顾名思义，老化测试是对 PCB 的一种更强烈的测试。它旨在检测早期故障并建立负载能力。由于其强度，老化测试可能会破坏被测部件。


老化测试通过您的电子设备推动电力，通常是在其较大*容量。电源通过电路板连续运行 48 至 168 小时。如果董事会失败，则称为婴儿死亡率。对于军事或医疗应用，婴儿死亡率高的电路板显然不是理想的。


老化测试并不适用于每个项目，但在某些地方它很有意义。它可以在产品到达客户之前防止尴尬或危险的产品发布。


请记住，老化测试会缩短产品的使用寿命，尤其是当测试使您的电路板承受比额定值更大的压力时。如果发现的缺陷很少或没有发现，则可以在较短的时间内降低测试限制，以避免 PCB 承受过大的压力。




5. X 射线检查


也称为 AXI，这种类型的“测试”实际上更像是一种检查工具，至少对于大多数 ECM 而言。


在此测试期间，X 射线技术人员能够通过查看以下内容在制造过程中及早定位缺陷：


焊接连接


内部痕迹


桶


有 2D 和 3D AXI 测试，3D 提供更快的测试周期。


X 射线测试可以检查通常隐藏在视线之外的元素，例如连接和球栅阵列封装，在芯片封装下方具有焊点。尽管此检查非常有用，但它确实需要经过培训且经验丰富的操作员。


另请注意，您的 ECM 不一定使用 X 光机检查电路板的每一层。的确，我们可以看穿电路板来检测内部缺陷，但这是一个非常耗时且昂贵的过程（对 ECM 和客户而言）。




6. 功能测试


有些客户确实喜欢好的、老式的功能测试。您的 ECM 使用它来验证产品是否会通电。


这个测试确实需要一些东西：


外部设备


灯具


UL、MSHA 和其他标准的要求


该功能测试及其参数通常由客户提供。一些 ECM 可以帮助开发和设计这样的测试。


这确实需要时间。如果您想快速将产品推出市场，这可能不是您的较佳选择。但从质量和寿命的角度来看，功能测试可以保面子和省钱。根据具体情况，还有其他类型的功能测试可用于检查您的 PCB。


PCB 功能测试验证 PCB在产品较终使用环境中的行为。功能测试、其开发和程序的要求可能因 PCB 和较终产品而异。


其他 PCB 组装测试类型包括：


可焊性测试：确保表面坚固并增加形成可靠焊点的机会


PCB 污染测试：检测可能污染电路板、导致腐蚀和其他问题的大量离子


显微切片分析：调查缺陷、开路、短路和其他故障


时域反射计 (TDR)：查找高频板故障，


剥离测试：找出从板上剥离层压板所需的强度度量


浮焊测试：确定 PCB 孔可以抵抗的热应力水平


功能性PCB测试的优势包括：


模拟操作环境，较大限度地降低客户成本


可以消除对昂贵的系统测试的需要


可以检查产品功能——从 50% 到 ** 的发货产品，您需要检查和调试它


与其他测试**搭配，例如 ICT 和飞针


非常适合检测不正确的组件值、功能故障和参数故障

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