三综合环境试验

与单一因素作用相比，更能真实地反映产品在运输和实际使用过程中对复合环境变化的适应性，暴露产品的缺陷，是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。综合类环境应力可以更真实的反映产品所遭遇到的环境，更加真实地反映使用中出现的实效模式，更充分的揭示产品隐藏的缺陷、故障和实效。
温度、振动和湿度是环境因素中的三大因素，是影响产品性能的重要因素。针对各类电子产品开展温度-湿度-振动综合试验（三综合试验），对提高其环境适应性、安全性和工作可靠性有着非常现实的意义试验空间样品占比
一般来说，综合类环境试验中在有限的空间盲目的增加样品数量，甚至使样品体积占箱体空间的70%~80%，将会导致试验箱内的空气流动严重阻塞，温度交换效率大大降低，大量堆积在底层和中间的样品得不到温度应力的冲击，达不到所需的试验目的。因此，受试样品的体积一般不可**过设备有效容积的1/5。 加速度传感器性能
 通常，我们采用压电加速度传感器进行振动试验控制。而传感器容易受到温度的影响，在高温条件下容易出现过试验，低温条件下容易出现欠试验的现象。因此，试验过程中，选用温度适应性高的加速度传感器十分必要。温度、湿度及振动应力可综合叠加产生一些典型故障：
部件变形、破损或分离；
表面涂层开裂；
电路板短路或断路；
运动零部件的卡死或松动；
参数移引起电子元件性能下降；
快速形成水或雾引起光电元件模糊或产生机械故障。
综合类环境试验诱发的失效机理表现为三种环境应力相互叠加，相互强化，加速了产品的故障或失效。

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